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出海记|中国企业2017年出海报告之芯片:挑战美国“霸主”位置

2019年02月21日205未知admin



 

芯片是手机科技的制高点。在如今的手机芯片市场,高通和联发科至少占据了半壁江山。但是中国企业今年也交出了亮眼的成绩。

做芯片需要海量的资金、莫大的勇气和足够的耐心,还需要经验丰富的技术人员和深厚技术积累。像其他大多数智能手机制造商一样,小米以前一直依靠高通提供芯片。2017年3月,小米公司自主研发芯片“澎湃S1”问世,此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。因为小米成为全球第四家自己设计处理器的智能手机制造商。在小米之前,只有苹果、三星和华为三家企业能做到手机、芯片自研“双全”,有能力同时研发设计芯片和手机终端。

在手机芯片领域,华为的资历更老。华为的高端机P系列和Mate系列用的都是自己的芯片,帮助华为在全球攻城略地,直面苹果和三星。2017年9月,华为发布AI芯片麒麟970,这是一款自带人工智能能力的新型芯片,这种芯片应用在华为智能手机上,更快的处理速度和更低的功耗不仅吸引了科技迷们的注意力,也让华为在与苹果三星的较量中底气更足。

提到手机芯片,不得不提的还有一家业界翘楚,它就是被紫光集团收入麾下的展讯通信。一直以来,它占据着亚洲及新兴市场中低端手机芯片市场的巨大份额。根据统计数据,展讯的手机芯片出货量已占据全球市场份额的27%,世界排名第三。今年的成绩也有目共睹,芯片平台被众多海外企业争抢合作。

3月,展讯与半导体商Dialog合作,共同开发LTE芯片平台。4月,展讯通信LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能手机Lava Connect M1采用。11月,展讯LTE芯片平台被摩洛哥手机品牌Accent采用。在印度市场,每10部手机就有4部采用展讯平台。

IC insight的报告显示,全球纯芯片设计公司50强,2009年中国只有一家,是华为旗下的海思公司。2016年,中国进入榜单的公司增长到了11家,包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、ISSI、瑞芯微(Rockchip)、全志(All winner)、澜起科技(Montage)。



 

贝恩咨询公司的数据显示,中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元,占到全球出货总量的近三分之一,但中国半导体产值仅占全球的6%-7%。科技咨询公司易观国际的分析师认为,中国厂商在芯片领域的突破,表明“这些中国企业想要打破外国公司对芯片技术的垄断,更多地参与到上游竞争中去。”

中国芯片产业的未来必须走商业化可盈利的路,从这条路来看,以紫光等为首的国产芯片公司,以及崭露头角的第二梯队,加上未来可能成长起来的第三梯队才是中国芯片设计产业的未来。

下游消费电子品牌的兴盛,会直接带动上游芯片的产值。不过,半导体制造以及上游的设备目前还是中国最大的短板。但是在芯片设计领域,中国保持现在20%的发展速度,将成为未来美国芯片巨头最大的挑战者。

紫光展讯在印度是份额最大的手机芯片厂家,因为中低端手机大量使用展讯的芯片,在非洲同样是这种情况。相关人士表示,在目前的中低端市场领域,紫光展讯的地位不容撼动,但将来进军高端市场的过程中,长期霸占芯片霸主位置的美国高通,将成为其未来战略实施的最大障碍者。(采写/参考消息网 郭庆娜)


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