集成电路产业链协同创新发展成果交流会在京举行

证券时报网（www.stcn.com）03月21日讯

据科技部网站21日消息，近日，集成电路产业技术创新战略联盟（简称“大联盟”）举办的“集成电路产业链协同创新发展成果交流会”在京举行。来自国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业以及部分高校和科研院所的200余位代表参加了此次会议。会议旨在进一步加强集成电路产业链上下游密切合作，交流“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（简称“集成电路装备专项”）领域创新成果，推动产业技术协同创新发展，共同探讨新时期、新形势下我国集成电路产业技术创新发展的新思路、新举措。

与会的国内集成电路产业链骨干企业代表就集成电路技术和市场未来10-15年发展趋势、需重点攻克的核心技术、在新形势下我国集成电路产业技术创新发展组织新机制等进行了热烈讨论。来自集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等产业链不同环节的优势企业代表分享了各自在产业技术创新、成果产业化、产业链合作、企业创业发展等方面的经验。

（证券时报网快讯中心）